联发科发布最新处理器，天玑7200采用第二代台积电4纳米工艺

本篇将为大家带来联发科天玑 7200最新硬件资讯，感兴趣的小伙伴们一起来看看吧，希望能够帮助带大家。联发科发布了新的天玑 7000 系列的之一个芯片组，被称为天玑 7200。联发科天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺，与天玑 9200 系列相同。

联发科天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺，与天玑 9200 系列相同。配备了两个峰值频率为 2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核（频率未知）。同时辅以 Mali G610 MC4 GPU，这款 GPU 与天玑 9000 中的 G710 很相似，不过着色器核心较少，可以支持刷新率高达 144Hz 的 FHD 显示屏，同时还支持 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。搭载联发科的 HyperEngine 5.0，允许基于 AI 的可变速率着色

联发科表示，这款芯片组搭载了 14 位 HDR ISP，支持 4K HDR 视频拍摄，同时还支持高达 2 亿像素的主摄像头。甚至可以接收两个视频流，每个视频流可以达到全高清。由于内置 APU，该处理器也支持一些人工智能驱动的相机增强功能，如实时人像美化。

联发科天玑 7200 支持 sub-6GHz 5G *** ，下行速率高达 4.7Gbps。支持 2CC 载波聚合和双 5G SIM，同时还支持三频 Wi-Fi 6E 和蓝牙 5.3。

天玑 7200 芯片组将于 2023 年之一季度在全球发布的 5G 智能手机中亮相。

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