高通骁龙最新芯片发布：X75 5G基带芯片预计用于骁龙8 Gen 3手机

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高通宣布推出骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统，这也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，支持十载波聚合，并承诺在 Wi-Fi 7 和 5G 中实现 10Gbps 下行速度。5G Advanced-ready 介于 5G 和 6G 之间，也被业界称之为“5.5G”，将对 XR 领域、车联网、5G 上行通信能力等升级实现更好的效果。骁龙 X75 目前正在出样，商用终端预计将于 2023 年下半年发布。骁龙 X75 的技术和创新赋能 OEM 厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和 5G 企业专网。

高通骁龙 X75 调制解调器是 2022 年推出的骁龙 X70 调制解调器的正式后续产品，预计将用于骁龙 8 Gen 3 智能手机中。该调制解调器提供了许多升级，其中最引人注目的是 20% 的能效提升。

这款新调制解调器包括从 600MHz 到 41GHz 的全频段支持。在这款基带芯片中，毫米波 mmWave 硬件（QTM565）与 Sub-6 硬件相融合。这将所有 5G 连接放在一个模块上。高通公司称，这提供了更简单的制造，部分芯片占用的物理面积减少了 25%。此外，将 mmWave / Sub-6 放在一块芯片上，可以比 X70 拥有多达 20% 的能效提升。新的 QTM565 毫米波天线模块与融合的收发器相配，降低了成本、电路板复杂性、硬件占用率和能耗。在此基础上，高通的 5G PowerSave Gen 4 及其射频效率套件也致力于进一步延长电池续航。

在其他方面，该芯片的人工智能也得到极大增强。骁龙 X75 也是首个拥有专用硬件张量加速器的调制解调器系统。与去年 X70 中之一代芯片相比，高通 5G 人工智能处理器第二代承诺将 AI 性能提高 2.5 倍，这意味着可以更智能地选择更佳频率，以实现更佳连接。高通公司声称，由于采用 GNSS 定位 Gen 2，定位精度提高 50%。这不仅降低了功耗，还提高了连接的稳定性。这与新的第二代智能 *** 选择相辅相成。

高通公司表示，骁龙 X75 将与下一代旗舰芯片一起上市，暗示将是骁龙 8 Gen 3 芯片。在全球范围内，预计骁龙 X75 基带将用于三星 Galaxy S24 系列等旗舰手机中。

骁龙 X75

骁龙 X75 采用全新调制解调器到天线的可升级架构，专为可扩展性打造，带来出色的 5G 性能，其关键特性包括：

全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个 Sub-6GHz 频段下行五载波聚合和 FDD 上行 MIMO，从而支持卓越的频谱聚合和容量。

面向毫米波和 Sub-6GHz 频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通 QTM565 毫米波天线模组，能够降低成本、电路板复杂性和功耗，并减少硬件占板面积。

高通先进调制解调器及射频软件套件（Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite）进一步提升了用户场景（包括电梯、地铁、机场、停车场和游戏等）的持续性能表现。

基于 AI 的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性，并提升 AI 增强的定位精度。

第四代高通 5G PowerSave 和高通射频能效套件（Qualcomm RF Power Efficiency Suite）能够延长电池续航。

第二代高通 DSDA 支持在两张 SIM 卡上同时使用 5G / 4G 双数据连接。

第四代高通 Smart Tran *** it 能助力快速、可靠、远距离的上传，目前也已包含对 Snapdragon Satellite 的支持。

除了骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统，高通技术公司还宣布推出骁龙 X72 5G 调制解调器及射频系统 —— 一款面向移动宽带应用主流市场进行优化的 5G 调制解调器到天线解决方案，支持数千兆比特的下载和上传速度。

第三代高通固定无线接入平台

搭载骁龙 X75 的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的 5G Advanced-ready 固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太网能力。

新平台凭借四核 CPU 和专用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨 5G 蜂窝、以太网和 Wi-Fi 的峰值性能。凭借上述增强功能，第三代高通固定无线接入平台将支持全新类型的全无线宽带，为家庭中几乎所有终端提供数千兆比特传输速度和有线般的低时延。此外，第三代高通固定无线接入平台将有助于为移动运营商提供广泛的应用和增值服务，并为他们带来成本高效的部署方式 —— 通过 5G 无线 *** 为农村、郊区和人流密集的城市社区提供光纤般的互联网速度，推动固定无线接入在全球范围内的普及并进一步缩小数字鸿沟。

除了由骁龙 X75 带来的功能之外，第三代高通固定无线接入平台的关键特性还包括：

融合毫米波和 Sub-6GHz 的硬件架构将减少占板面积，降低成本、电路板复杂性和功耗。

第二代高通动态天线控制可增强自安装功能。

高通射频传感套件可支持室内毫米波 CPE 部署。

高通三频 Wi-Fi 7 支持高达 320MHz 信道和专业的多连接操作，带来超快、可靠、更低时延的连接，以及面向无缝 *** 覆盖的网状 *** 功能。

灵活的软件架构支持多种框架，包括 OpenWRT 和 RDK-B。

通过双 SIM 卡，第三代高通固定无线接入平台支持 5G 双卡双通（DSDA）和双卡双待（DSDS）配置。

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