历经半年多酝酿，《芯片与科学法案》的补贴申请流程正式开启。日前，美国商务部国家标准与技术研究所（NIST）发布“资助机会通告（NOFO）”，即用于前沿、当前一代、成熟节点和后端生产设施 *** 的融资申请，这标志着芯片法案进入落地执行的新阶段。
对此，在美国 *** 方面看来，恢复美国半导体制造全球领先地位的竞赛“发令枪已经响起”，这些 *** 将带来诸多回报，并被视为重振美国半导体制造生态的关键转折点。但业内人士认为，芯片法案的申请条件“令人惊讶”，同时禁止 *** 回购、与 *** 分享超额利润及采用当地材料等要求也引发了较强烈争议，甚至让部分芯片企业高管“感到心痛”。
在国际地缘局势升温及半导体行业进入新周期之际，美国芯片法案的落地执行已逐步陷于补贴争夺、条件严苛、对华脱钩和逆市场规律等系列矛盾之中，因而势必将不可避免地走向愈发复杂化、失衡化和无效化。表层来看，芯片法案是推动美国重新夺回产业链主导权的重要方式和象征，但深层实际上是一场破坏以往全球高效分工价值链的“倒行逆施”。
利益竞沾 团结破裂
作为美国国家标准与技术研究院下设机构，CHIPS *** 办公室（CPO）近日正式启动了芯片法案首轮资助机会，即将从3月31日开始接受前沿设施的预申请和完整申请；自5月1日起接受当前一代、成熟节点和后端生产设施的预申请，以及从6月26日开始接受完整申请。这拉开了各方争夺390亿美元制造业激励及110亿美元研究和劳动力发展 *** 的序幕。
长期以来，补贴分发是更具争议的问题之一。在业内人士看来，芯片法案的申请条件“令人惊讶”且适用性模糊，包括申请资金补助的公司将必须提交有关国家安全、财务状况、 *** 可行性及其他问题的信息，而且每家公司必须与美国 *** 谈判单独的协议。“如果美国 *** 试图在谈判阶段深入更多行业内幕，这可能会使企业获得补贴更具挑战性。”
如今，随着拜登 *** 开始发放资金，产业界以往联合推动芯片法案通过的团结正在破裂，各企业高管、游说者和立法者争先恐后地公开或秘密地说明其利用资金的理由，同时各州、城市和大学也已采取行动。“每个人都想分一杯羹，”哈佛商学院管理学教授、半导体供应链专家史兆威（Willy Shih）说，“部分公司会提出有关竞争对手的尖锐问题并不奇怪。”
“芯片法案的资金分配过程将不可避免地变得复杂和耗时”，美国凯腾律师事务所（KattenMuchinRosenmanLLP）合伙人韩利杰在接受集微网采访时进一步表示，相关政策还是以企业实力和财力为主要标准之一，小型企业想获得申请可能比较困难。另外，美国制造商会有一些天然优势，但一些在美国深耕多年的日韩等地企业也有机会获得国民待遇。
对于这一焦点议题，美国参议院商务委员会在最新的“资助机会通告”指引中指出，“将优先考虑为 *** 提供大量私人 *** 的申请人”。言下之意， *** 少的企业可能沦为补贴竞赛的炮灰。但对大量 *** 的制造商而言，即便最终获得补贴也可能变成“烫手山芋”，因为公司会受到灵活性、透明度和合规等多重限制。这无疑将迫使参与方再次考虑美国工厂的 *** 事项。
条款严苛 落地困难
根据最新文件公告，美国芯片法案的补贴申请条件显然还有更多争议之处，包括禁止将补贴资金用于分红或 *** 回购，申请人需提供未来5年 *** 回购计划；接受资金超1.5亿美元的申请人需达成协议，若 *** 盈利超预期需在达到约定门槛后向 *** 返还一定比例的资金，以及在 *** 附近为建筑工人和员工提供“负担得起的高质量儿童保育服务”等。
关于芯片法案的利润分成、 *** 回购和劳动力等多项申请要求及附加条件，已经被一些经济学家提出了质疑。其中，自由主义政策组织卡托研究所的贸易和经济专家斯科特·林西科姆（Scott Lincicome）表示：“这笔资金似乎有比法律要求的更多限制或条件。”他指出，有关儿童保育的规定和“购买美国货”等要求将增加参与者的成本，以及可能会减缓设施 *** 进度。
通常，由于 *** 回购会提高股价，往往给股东和公司高管带去更多财富，比如德州仪器和英特尔在这方面较慷慨。据韩利杰分析称，芯片法案的补贴资金是专项用途，禁止 *** 回购是正常需求，可以避免一些企业利用其在资本市场进行炒作。但因为美国上市公司偏好分红，这也会打消产业界的一部分积极性。整体上，有些企业可能宁可愿意选择 *** 回购也不要补贴。
另外，条款中更具争议的部分似乎是利润分享要求。民主党参议员杰克·里德（Jack Reed）赞扬了这一计划，称芯片融资“不是对价值数十亿美元的科技公司免费施舍...参与公司没有任何不利之处，因为如果他们做得非常好，只需要分享未来利润的一部分。”但韩利杰称，“企业返还超额盈利的政策措施，这属于非常罕见的要求，事实上不一定能真正落地。”
总体来看，一方面，芯片法案的资助申请附加了采购国内材料、气候环境责任及优待人才、工人和儿童等多项条件，从而促使设施建设和运营成本进一步抬升；另一方面， *** 回购限制、分享利润制度以及叠加申请流程中的各项条款要求，这势必会导致补贴资金的吸引力降低。如台积电在亚利桑那州的大型工厂正在破土动工，但尚未表示是否会申请美国资金。
执迷针对 扰动产业
在中美大博弈背景下，美国 *** 一如既往地在资助条件中“添油加料”，即禁止资金接受者在10年内在“受关注国家”进行重大芯片制造 *** ；申请人如果“在知情的情况下与引起国家安全担忧的海外实体进行任何联合研究或技术许可工作”，将需要返还所有补贴资金。而这被广泛认为是针对中国的举动，以及“美国的新补贴规则实际上禁止与中国做生意”。
半导体产业界一直在密切关注美国商务部将如何界定在华扩张的限制，尤其是哪些类型的先进芯片将被限制。在宣布这一措施时，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“我们将在未来几周内发布非常详细的规定，让公司更清楚地了解红线是什么。”她还称，美国90%以上的先进芯片都依赖中国台湾购买，这是“一个站不住脚的国家安全漏洞”。
近年来，随着中美之间紧张关系不断加剧，多家芯片制造商一定程度缩减了在华 *** ，其中英特尔于2020年以90亿美元的价格出售其位于中国大连的闪存制造业务。但其它有望获得芯片法案资金的公司在中国仍有一定规模业务，包括台积电、三星电子以及SK海力士等。如果他们接受美国 *** 的补贴资金，意味着多年可能都无法考虑在中国进一步扩张。
梅里茨证券（MeritzSecurities）的一位韩国分析师在其最新的报告中写道：芯片法案给韩国等芯片制造商的未来带来了“巨大不确定性”，因为他们必须与美国分享敏感的技术和商业信息以获得补贴，而且在中国的商业战略也可能会陷入混乱。“由于未来对华 *** 很可能会受到限制，三星和SK海力士可能不得不决定是否维持在中国的业务，甚至考虑退出策略。”
由于相关半导体厂商财务状况可能不透明，美国执行这些规定的难度还有待观察。但无论如何，一味执迷于针对中国，美国已在损人不利己的道路上走愈来愈远，同时使全球芯片供应链受到严重威胁。分析人士表示，多年来，半导体生产经历了全面而深入的全球化进程，而美国试图人为地重塑产业链生态，是在肆无忌惮地违背基本经济规律，这将产生非常糟糕的后果。
违背规律 愿景显黯
在美国国家标准与技术研究院官网页面，CHIPS *** 办公室公布了旨在2030年前实现的四项“成功愿景”，即建成至少两个前沿逻辑芯片厂集群；开发多座先进封装设施；大量生产具有经济竞争力的先进存储芯片；提高当前一代以及成熟节点芯片生产能力。“我们的目标是确保美国成为世界上唯一能让所有尖端芯片制造公司都在本地大规模生产的国家。”雷蒙多说。
对此，复旦大学国际政治系教授沈逸向集微网表示，美国的整个目标就是建立一套套所谓自给自足的供应链，甚至意图实现绝对垄断。但从经济产业角度而言，美国基于国家安全动机的整合一定会带来产品溢价，因为它不是结合市场化和生产成本的更优解。“通过采用管制措施取代市场作用来重塑半导体生产能力，这个基础出发点就违背了市场规律，在需求端很难去推动实现。”
对半导体企业而言，接受美国 *** 的资金也意味着将面临多项条款限制。在沈逸看来，“美国吸引芯片厂商到本土去 *** 类似于，运用 *** 指令以及远小于行业真实需求的种子资金，去引导规模庞大、影响深远的产业布局，而获取资金的公司可能在某种程度上变成遵循美国 *** 指令进行专供销售的企业，因此需要审视是否值得为这些补贴放弃更庞大的市场。”
“从产业或者商业核心逻辑来看，美国芯片法案的关键等同于在证明可以用 *** 指令下的产业政策，取得比市场经济追求效益更大化布局更优的解决方案，这可能是芯片法案面临的最艰巨挑战。”沈逸认为，如果不出意外，这些计划在短期内会产生一些有限的效果，但市场中长期的反弹和企业对效益的内生追求，最终会有更大概率让补贴政策逐渐趋于无效。
尽管美国企图重构半导体全产业链的“野心”已昭然若揭，但由于内外都面临不同的阻力，尚存诸多变数。半导体行业知名专家莫大康也指出，芯片法案的优先事项看起来非常“大手笔”，但恐怕难以达到预期目标，原因在于半导体业不是用钱就能摆平一切，需要产业链的配套，更需要人才、文化等层面的配合。在这三个方面，美国都还存在不足，需要时间积累。
沈逸进一步称，芯片法案的补贴政策短期内更集中作用于干扰相关从业者的心理和认知层面。但从长远来看，可以谨慎观察这些措施能实际落地和产生的效果，不用过于盲目焦虑和困惑。“如今，美国决策者采取的策略显示出某种程度‘莽撞’，甚至出现手上有牌就打，‘有枣没枣先打一杆子’，而中国更注重如何遵循经济-产业-技术的内生规律，强调互利共赢和避免事态激化的负责任处理方式，这是中国与美国在相关问题决策与行动上的更大差别。”
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