国产高端光刻胶已量产，适用于130nm工艺

国内厂商目前已成功开发了高度提升制造工艺水平的光刻胶，其可适用于130nm的工艺标准，成功打破了美日龙头企业对于光刻胶方面的垄断。该国产高端光刻胶已经完成了量产，并已经广泛应用于半导体芯片方面的制造中。通过采用该项技术，制造企业可以更加省时省力地生产出高质量的芯片产品，使得整个行业的生产效率得到了显著提升。未来，国产光刻胶技术必将成为半导体芯片制造的关键技术之一，进一步巩固了我国在半导体领域的地位。

除了光刻机之外，先进半导体工艺还依赖光刻胶，这方面的供应也主要是靠美日等公司，如今国产光刻胶已经在部分领域取得突破，晶瑞电材日前透露他们的光刻胶已经可以用于0.25-0.13um工艺，也就是250-130nm工艺。

晶瑞电材13日在互动平台上表示，公司KrF高端光刻胶部分品种已量产。

子公司瑞红(苏州)电子化学品股份有限公司的KrF光刻胶产品分辨率达到了 0.25~0.13μm 的技术要求，已通过部分重要客户测试，KrF高端光刻胶部分品种已量产。

公司子公司瑞红(苏州)电子化学品股份有限公司凭借强大的研发实力和突出的产品优势，取得了下游客户的认证，开拓并维系了一大批国内外优质客户，构建了优质的业务平台并成功进入优秀客户的供应链。

据了解，晶瑞电材是国内最早从事光刻胶生产的企业之一，目前已经取得合肥长鑫、士兰微、扬杰科技、福顺微电子、中芯国际等国内企业的供货订单。

光刻胶有不同的技术类别，低端的中g线/i线光刻胶自给率约为20%，KrF光刻胶自给率不足5%，而高端的ArF光刻胶完全依赖进口，是国内半导体的卡脖子技术之一。