《高通骁龙8 Gen 3》前瞻资讯：仍用4nm工艺，全新1+5+2架构

本篇将为大家带来《高通骁龙8 Gen 3》前瞻资讯内容，由于大核及超大核架构及数量提升，骁龙8G3的性能提升会比上代更明显，增幅在35%左右，GK5单核跑分接近2000分，依然是安卓天花板。感兴趣的小伙伴们一起来看看吧，希望能够帮助到大家。

台积电去年底量产了3nm工艺，不过之一代3nm工艺N3成本实在太高，产能也少，所以只有财大气粗的苹果才会首发使用，其他厂商要到明年的第二代N3E工艺才会使用3nm工艺。

高通今年的新旗舰骁龙8 Gen3（简称骁龙8G3，国内正式名称应该是三代骁龙8）也抢不到3nm产能，所以高通还会继续用台积电4nm，不过后者也有多个版本，这次可能会用上性能更好的N4P，效能提升6%。

同时骁龙8G3的架构也会大改，当前的骁龙8G2是1+4+3架构，超大核用的是Cortex-X3核心，骁龙8G3会升级Cortex-X4超大核，大核是5个Cortex-A720，小核是2个Cortex-A520。

由于大核及超大核架构及数量提升，骁龙8G3的性能提升会比上代更明显，增幅在35%左右，GK5单核跑分接近2000分，依然是安卓天花板。

至于此前传闻的骁龙8G3频率可达3.72GHz，考虑到当前的工艺水平，基本没可能，依然是在3.2GHz左右。

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