智能座舱芯片“龍鷹一号”准备量产，芯擎科技发布会 3 月 30 日举行

3 月 27 日消息，据芯擎科技官方宣布，“龍鷹一号”芯片量产发布会将于 3 月 30 日在武汉举行。从“一芯多屏”到“跨域融合”，带来沉浸式座舱体验，高级辅助驾驶，支持“舱泊一体”。

芯擎科技于 2021 年 6 月成功流片，并在同年 12 月 10 日推出首款国产车规级 7nm 智能座舱芯片“龍鷹（lóng yīng）一号”。官方表示，“龍鷹一号”是国内首款 7nm 车规级智能座舱芯片，在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上更先进产品；在智能汽车应用中，表现出强大的性能，带来流畅的车机运行和操作体验。

今年 2 月，出行科技公司亿咖通科技与其 *** 的车规级芯片企业芯擎科技共同宣布，将与中国一汽深化战略 *** ，联合研发基于“龍鷹一号”芯片打造的智能座舱平台。该款智能座舱计划于 2023 年年底实现量产并预计将搭载于中国一汽车型之上。是融合全球化车载操作系统和软件栈的计算平台，还可面向全球市场支持基于 Android Automotive 与 GAS 的 Google 生态服务体验，将为整车企业带来高性能智能座舱解决方案。

“龍鷹一号” SoC 芯片是一款采用 7nm 工艺制程设计的车规级座舱系统级 AI 芯片，拥有 88 亿个晶体管，满足车规级硬件对高性能、高可靠性和高安全性的要求。

“龍鷹一号” 采用多核异构架构设计，拥有 8 核 CPU、14 核 GPU，以及 8 TOPS AI 算力的独立 NPU。同时，音视频处理能力最多可支持 7 屏高清画面输出和 12 路视频信号接入，并在行业内率先配备了双 HiFi 5 DSP 处理器。

“龍鷹一号”还内置独立的功能安全岛、信息安全岛，不同的处理器集群独立服务于不同的功能域，满足 ASIL-B 等级的系统安全功能。同时，该平台率先在智能座舱领域采用 LPDDR5 高速内存模块，大幅提升处理速度。